Rigid-flex boards consist of a rigid area, a flexible area, and a transition area between the two. The rigid area usually uses a rigid substrate such as FR-4, with multiple layers of copper foil and dielectric layers superimposed, just like a traditional multi-layer PCB, providing a solid foundation for component installation. The flexible area uses polyimide as Підкладка з мідною фольгою та покривною плівкою, що надає платі здатності згинати . Площа переходу є ключовою частиною для досягнення плавного з'єднання між жорсткістю та гнучкості . за допомогою конкретного процесу ламінування, безперервність електричного з'єднання та механічні властивості між різними областями гарантується .

